2月16日，被誉为芯片设计“国际奥林匹克”的ISSCC（国际固态电路会议）在美国旧金山隆重举行。程林教授团队5篇聚焦电源管理芯片设计的论文成功入选，其本人更荣膺2025年IEEE固态电路协会（SSCS）New Frontier Award，成为该奖项2019年设立以来首位来自亚洲学校的获奖者。
程林教授此次荣获的 New Frontier Award，旨在表彰其 “在集成电路设计前沿领域的开拓性贡献，以及其研究工作在通过新型电路技术、系统设计与新兴应用拓展该领域方面所展现的巨大潜力”。评委会强调，“这些成就充分体现了这一享有盛誉的奖项的宗旨与精神”。据悉，自该奖项设立以来，历届获奖者均来自海外顶尖高校（如下图），评选标准极为严苛，竞争异常激烈。程林教授的获奖，打破了该奖项由欧美高校学者垄断的局面，不仅是对其个人学术成就的高度认可，更标志着亚洲高校在固态电路前沿研究领域的实力获得了国际顶尖学术界的权威肯定。
ISSCC是世界学术界和工业界公认的集成电路设计领域最高级别会议，程林教授团队此次入选的5篇论文，精准契合ISSCC 2026“Advancing AI with IC & SoC Innovations”核心主题，涵盖了全集成压电能量收集接口芯片、单变压器多输出隔离式DC-DC变换器芯片、高效高密度多输出混合结构DC-DC转换器芯片、高效高密度LLC谐振转换器、高速高压符号功率跟踪电源调制器芯片等内容。值得关注的是，这已是团队连续六年登上ISSCC舞台，累计发表量达21篇，持续领跑国内相关领域研究。